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MHP35 SMD TO-220平面(厚膜、无感设计)功率电阻
产品描述:
耐高温焊接型 专利 ZL2010 2 0697613.2 ZL2008 3 0102947.9
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专利ZL2010 2 0697613
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. 2 ZL2008 3 0102947. 9 .
● 底板中心温度≤25°C 额定功率为35W
●
表面贴装(SMD) TO-220模压封装
●
加散热片后, 热阻Rth< 4.28 °K/W。
●
可承受回流焊温度270°C/10S
●
导电部分和金属底板绝缘
● 脉冲负载能力见“
EBG 功率电阻器脉冲电
负荷特性
”
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